Dros y mis diwethaf, mae MIP (Micro LED in Package) wedi bod yn ymddangos yn amlwg yn amlach mewn lansiadau cynnyrch newydd, fforymau technegol, a thrafodaethau diwydiant. Ar yr un pryd, mae cwmnïau arddangos LED lluosog wedi bod yn cyflwynomân{0}}cynhyrchion LED trawwedi'i adeiladu o amgylch technoleg MIP neu COB (Chip on Board). Mae hyn yn arwydd o newid gwirioneddol yn y ffordd y mae'r diwydiant yn meddwl am y genhedlaeth nesaf o becynnu. Ar gyfer-gwneuthurwyr penderfyniadau caffael, mae'r cwestiwn ymarferol yn syml: pa dechnoleg pecynnu sydd fwyaf addas ar gyfer eu prosiect?

Mae technoleg pecynnu yn gam pwysig yn y broses weithgynhyrchu. Mae'n effeithio'n uniongyrchol ar sut mae sgrin arddangos yn cael ei gosod, sut mae'n cael ei chynnal, sut olwg sydd ar y broses gynhyrchu, a beth fydd y costau gweithredu hirdymor. Wrth i arddangosiadau LED traw ddod yn fwy eang, mae technoleg pecynnu wedi dod yn ffactor cynyddol bwysig mewn penderfyniadau caffael.

Mae Technoleg Pecynnu yn Dod yn NewyddFfocws

Mae angen systemau arddangos ar gyfer mwy o brosiectau i redeg yn barhaus ac yn ddibynadwy am flynyddoedd ar y tro. O ganlyniad, mae dibynadwyedd, hygyrchedd cynnal a chadw, a Chyfanswm Cost Perchnogaeth (TCO) yn cael mwy o sylw nag o'r blaen. Mae data ymchwil marchnad yn adlewyrchu'r newid hwn.

• Yn ôl TrendForce, mae masnacheiddio Mini LED a Micro LED yn cyflymu.
• Bydd prosiectau Omdia sy'n dirwyo -pitsio arddangosiadau LED yn parhau i fod yn un o'r segmentau sy'n tyfu gyflymaf yn y farchnad arddangos broffesiynol.

P'un a yw Mini LED, Micro LED, neu'n arddangosiad traw LED, mae pob un ohonynt yn rhoi mwy o bwysau ar dechnoleg pecynnu na chynhyrchion confensiynol.

MIP vs COB:Maen nhw'n Wahanol.

Mae COB eisoes wedi sefydlu ei hun fel technoleg bwysig ar gyfer -prosiectau arddangos LED dan do uchel. Trwy becynnu sglodion LED yn uniongyrchol ar y PCB a chymhwyso haen amddiffynnol integredig, mae COB yn gwella amddiffyniad rhag difrod yn sylweddol wrth eu cludo a'u gosod.

Mae MIP yn cymryd agwedd wahanol. Yn hytrach na bondio sglodion noeth yn uniongyrchol i'r PCB, mae MIP yn gyntaf yn pecynnu sglodion Micro LED yn gydrannau unigol bach iawn, sydd wedyn yn cael eu gosod gan ddefnyddio prosesau SMT safonol (Surface Mount Technology). Mae'r dull hwn yn cadw manteision llinellau cynhyrchu UDRh aeddfed tra'n cefnogi datblygiad cynhyrchion traw picsel hyd yn oed yn llai.

O safbwynt peirianneg gweithgynhyrchu, nid yw MIP wedi'i gynllunio i gymryd lle COB. Mae'n cynrychioli llwybr cynhyrchu gwahanol y mae'r diwydiant yn ei archwilio ochr yn ochr. Daw’r diddordeb cynyddol mewn MIP o sawl ffactor:

• Cydnawsedd â seilwaith gweithgynhyrchu UDRh sefydledig
• Aliniad gwell â-gofynion cynhyrchu ar raddfa fawr cynhyrchion Micro LED yn y dyfodol
• Opsiynau cynnal a chadw mwy hyblyg mewn rhai amgylcheddau cais

MIP vs COB: Does Dim Enillydd Llwyr

Mae llawer o erthyglau yn fframio MIP a COB fel cystadleuaeth lle bydd un dechnoleg yn disodli'r llall yn y pen draw. Mae'r realiti yn fwy cynnil.

Nid yw'r ddwy dechnoleg yn datrys yr un broblem. Mae COB yn blaenoriaethu dibynadwyedd cyffredinol a gweithrediad sefydlog hirdymor y cynnyrch arddangos. Mae MIP yn blaenoriaethu hyblygrwydd gweithgynhyrchu a'r llwybr masnachol tuag at Micro LED ar raddfa.

Ar gyfer prynwyr, nid y cwestiwn mwy defnyddiol yw: pa dechnoleg sy'n fwy datblygedig? Y cwestiwn mwy defnyddiol yw: pa dechnoleg becynnu sy'n cyd-fynd yn well â gofynion eu prosiect? Mae hynny'n dod yn un o'r meini prawf pwysicaf ym maes caffael mân arddangosiadau LED heddiw.